コスト改善と品質（その①）

• 挿入部品のリフロー化
• 改善対策から検査・修正

コスト改善と品質（その②）

• 温度プロファイル
• はんだの供給

温度プロファイルの見直し検討

• 設計の高度化に十分対応できていない
• 温度プロファイルの事例

フローはんだのリフロー化

• フロー部品の温度コントロールができない
• リフロー炉のヒータ操作

フローのリフロー化、およびその検討課題について

• 部品のリフロー化
• フローのリフロー化の検討課題

実演セミナーレポート

• 温度プロファイルの作成方法
• はんだ量の少ない部品の温度プロファイル

工法の見直しによるコスト改善

• 挿入部品のリフロー化
• 耐熱性の低い部品のはんだ付け

量産現場における鉛フリーはんだ

• 耐熱性の低い部品のリフロー化
• 多ピン、列の挿入コネクタ

量産現場におけるはんだ付けの基本概念

• 研究会での実験結果まとめ
• こて先の選定と効果

量産現場におけるはんだ付けの基本的概念 2

• リフロー事例
• 後付けはんだの事例

量産現場における鉛フリーはんだ付けの熱量のコントロール

• リフローにおける熱量のコントロール方法
• フロー基板の熱量調整

量産現場における鉛フリーはんだ実装 ～実装品の良否判定事例～

• はんだボールの事例、フラックスの熱反応特性
• フローはんだのブリッジ、プリヒートによるフラックスの劣化

量産現場における鉛フリーはんだ実装

• 温度プロファイルの検証、挿入部品のリフロー化
• はんだ供給、フラックスの熱反応特性、はんだの選定

実装部品のセルフアライメント

• 部品搭載について
• はんだの凝縮から微細部品の立ち、ずれ、浮き対策

量産現場における鉛フリーはんだ付け

• 実装工程の効率化
• 温度プロファイルの再検証
• フローはんだ付け、後付け・修正作業

量産現場における鉛フリーはんだ実装 ～リードレス部品の実装問題～

• BGA/QFNなどの問題点
• ボイドの発生及び対策
• リードレス部品対応実験経過～今後の課題

3D（MID）基板実装実験 その2

• 球体MID基板の実装
• 3D（MID）基板実装の課題と検討・検証

量産現場における工法変更によるコスト品質の改善

• 受け入れするメーカー側の良否判定評価能力の低下
• はんだ付け工法変更によるコスト品質改善/フローのリフロー化

量産現場における鉛フリーはんだ付け

• 現場におけるフラックスの評価・選定
• ランド設計の提案～大きな部品搭載時

生産の効率化を目指したディスクリートコネクタのリフロー化

• 表面実装部品との混載による一括リフローの検討

京都実装技術研究会実験報告レポート

• 製造現場から見たソルダーペースト（フラックス）のはんだ付け性評価
• リフロー処理について
• 3D（MID）及びフロー基板とロボット・手作業基板のリフロー化

量産現場における鉛フリーはんだの問題対策

• 現場でのボイド対策
• 温度プロファイルでの対応

量産現場における鉛フリーはんだの問題 その1

• はんだ付け工法変更によるコスト・品質の改善提案

量産現場における鉛フリーはんだの問題 その2

• 基板への加熱がはんだ付けのポイントである
• はんだ付け工法とプリヒートの違い
• 規格外の温度プロファイル対応

ディスクリート部品のリフロー化

• リフロー炉での操作方法について 〜温度プロファイルの作成事例〜
• はんだの印刷　ディスペンサによる供給～メタルマスクの印刷

ディスクリート部品のリフロー化のポイント

• 量産のポイント　はんだの量について
• 塗布方法の検討　ずらし印刷、ベタ印刷について

フローはんだ付けにおける問題

• ブローホール・ピンホールにおけるフラックス残滓
• マスクによる不良発生の確認

温度プロファイル作成サンプル

• 特殊基板の温度プロファイル作成事例
• 微細部品の温度プロファイル作成事例
• 大型多層基板の温度プロファイル事例
• 紙フェノール・FPC・薄い基板の温度プロファイル事例

3D基板実装の課題

• ウエアラブル製品における温度プロファイル
• 3D基板（MID）の提案事例～微細部品の実装対策

量産現場における生産性の改善

• 検査工程の簡略化について
• 工法変更～実装工程の生産効率化のポイント

手はんだ付けの基本

• 手はんだ付け練習基板の必要特性
• はんだ付けの基本～検証実験

3D基板（MID）の実装

• 3D基板（MID）の実装のポイント～特殊なはんだ付けへの応用
• 京都実装技術研究会の活動紹介