Hirox

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HiROX Technical Report

量産現場におけるはんだ付け技術

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実装技術 - 1

基本的な認識/リフロー編

  • フラックスの熱特性に的確な温度プロファイル
  • リフロー後のフラックス状態からの判断について  その他

基本的な認識/ボイド対策編

  • ボイド状況について
  • ボイド対策事例

基本的な認識/フラックス編

  • 現場での人材教育事例
  • フローのリフロー化について  その他

改善活動事例/コスト品質改善 リフロー編

  • 工法の変更によるコストについて
  • 品質の改善について  その他

改善活動事例/コスト品質改善 フロー編

  • 熱の過不足の原因と問題について
  • フラックスの選択とコントロールについて  その他

実装技術 - 2

改善活動事例/海外工場

  • 指導にあたって考えるべきポイントについて
  • 海外工場での観察ポイントと改善効果について
  • 海外工場のリフロー改善計画

改善活動事例/海外工場・BGAボイド評価

  • リフローにおける温度プロファイルについて

改善活動事例/スルーホール上がり

  • はんだ槽、基板搬送と速度、浸漬、ランド設計について

改善活動事例/セルフアライメント

  • はんだの溶けるタイミング
  • 実験用基板について

改善活動事例/低銀はんだの温度プロファイル

  • 温度プロファイル評価について

改善活動事例/糸はんだの評価

  • 手はんだの評価とこて先形状の効果について
  • 糸はんだの評価について

改善活動事例/フローにおけるスルーホール上がり改善手順

  • スルーホール上がりの問題点について
  • ブリッジの原因と対策について  その他

改善活動事例/微細部品のはんだ付け品質リフロー

  • FPCの実装について
  • 裏面リフローについて  その他

実装技術 - 3

2017年11月末配信スタート予定

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